抵抗器には機能や形状、抵抗体材質、用途により、さまざまなものがあります。
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検出したい電流値によって使用する抵抗器の種類が決まります。
一般的には電流が流れたときの電圧降下が数十ｍＶ～数百ｍＶになるような抵抗器を使用します。
数十Ａ以上のような大きな電流を検出するには、数ｍΩ以下の非常に小さな抵抗値が必要になるので、金属板タイプが使用されます。
さらに小さな電流を検出する場合には、数百ｍΩ～数Ωの抵抗値が必要になるので、厚膜タイプが使用されます。
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高精度な抵抗器とは、一般的に抵抗値許容差とT.C.R.（抵抗温度係数）が小さい抵抗器です。
抵抗値許容差は抵抗値を調整する加工により決まりますが、T.C.R.は抵抗体の材料固有の値です。
金属皮膜を抵抗体とした抵抗器は、T.C.R.が非常に小さく、抵抗値の経時変化量も小さい、高精度な抵抗器といえます。
近年では、厚膜技術の向上により厚膜抵抗器においても高精度な抵抗器をリリースしております。

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パルスに強い抵抗器とは、瞬間的に大きな電力を印加しても抵抗体が損傷しにくい抵抗器です。
そのためには、抵抗体の単位体積あたりに印加される電力を小さくすればよいので、抵抗体の体積が大きいことや部分的に電力が集中しないことが要求されます。
同じ種類の抵抗器では、サイズが大きい製品 がパルスに強いといえます。
抵抗器の使い方(特性別)-耐パルス・耐サージ抵抗器をご参照ください。

硫化しにくい抵抗器とは、内部電極材質に銀ではなく耐硫化性に優れた材料を用いたタイプや、内部電極部分へ硫黄が入り込みにくい構造にしたタイプの角形チップ抵抗器です。
高濃度の硫黄を含む雰囲気下での使用が想定される場合には、お客様での保護対策（基板モールド、コーティング等）や耐硫化角形チップ抵抗器の使用を推奨しております。
KOAの耐硫化角形チップ抵抗器は、幅広いラインアップにより多様なニーズにお応えする事ができます。
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普段は抵抗器として機能していますが、回路に異常な負荷がかかった時には、抵抗体が溶断して他の部品を保護するというヒューズ機能を併せ持った抵抗器です。
これは電力負荷により抵抗体が焼損して断線する現象を利用したものです。抵抗体が焼損するため、塗装材料には難燃性を持たせてあります。
ヒューズ抵抗器は電力溶断タイプが一般的ですが、電流溶断タイプもあります。

汎用チップ抵抗器のRK73シリーズと同サイズで高い定格電力を実現している抵抗器として
長辺電極タイプ抵抗器 WK73シリーズ（高電力品）
耐サージタイプ抵抗器SG73Sシリーズ
耐パルスタイプ抵抗器 SG73Pシリーズ
電流検出用低抵抗抵抗器 TLRシリーズ（高電力品）
長辺電極タイプ抵抗器 WK73Sシリーズ（高電力品）
などがあります。

裏面電極（d寸法）の仕様が異なります。

RK73_3A 0.4+0.2/0.1㎜
RK73_W3A 0.65±0.15㎜
その他の仕様上で異なるところはありません。

JISではE標準数列、英語はE seriesと呼びます。
抵抗値は切りの良い整数値で揃えられているのではなく、２.２Ωや４.７Ωといった半端な数値になっています。これは１から１０までを等比数列で分割した標準数「Eシリーズ」に従っているためです。１２分割したＥ１２シリーズや２４分割したＥ２４シリーズが一般的ですが、許容差１％以下の抵抗器ではＥ９６シリーズやＥ１９２シリーズを取ることもあります。
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リード付き抵抗器にはカラフルな色の帯がついているものがあり、この色の帯をカラーコードといいます。この色の帯は抵抗値と許容差を示しています。
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角形チップ抵抗器の上面には３桁ないし４桁の英数字により抵抗値を表示しています。なお、１００５サイズ以下のような小さなサイズの角形チップ抵抗器には表示がないのが一般的です。
桁数の表示方法について詳細はこちら

既定の温度間における1Kあたりの抵抗値の変化率を百万分率で表したものが抵抗温度係数（T.C.R.=Temperature Coefficient of Resistance）です。次式により算出した値となります。
 

T：試験温度（°C）
T₀：基準温度（°C）
R：試験温度T（°C）における抵抗値（Ω）
R₀：基準温度T₀(°C)における抵抗値（Ω）

例えば、25°Cで公称抵抗値100kΩ、T.C.R.が±100×10^-6/Ｋの抵抗器は、+125°Cで使用した場合、99kΩ～101kΩの間で抵抗値が変化します。T.C.R.は抵抗体の材質によって決まる値であり、一般的には金属皮膜は抵抗温度係数が小さな抵抗体です。 このT.C.R.は、温度によって抵抗値が直線的に変化することを示すものではありません。
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端子部温度または周囲温度と連続して印加できる電力の最大値の関係を示す曲線です。一般に百分率で表します。抵抗器は形状、材質などによって放熱性が違いますので、負荷軽減曲線も抵抗器によって異なります。
使用温度範囲内であっても定格電力を１００％印加すると、抵抗器の発熱によって基板が焦げたり、はんだ付けした部分が溶けたり、抵抗体が焼損して断線するといった問題が発生することがあります。

抵抗器または抵抗素子に連続して印加できる直流電圧または交流電圧（商用電源周波数の実効値）の最高値です。
ただし、臨界抵抗値以下では印加できる電圧の最高値は定格電圧です。
また、最高使用電圧や定格電圧は、定格電力を基に計算された直流電圧です。交流の場合は正弦波を想定しており、ピーク電圧は最高使用電圧の値の √2 倍です。
正弦波でない場合は、別途お問い合わせください。

シャントとは電気回路の分流器を表す用語で、従来は電流計内の回路に並列接続し電流検出に用いられる抵抗器を指していました。
KOAでは、電流検出用低抵抗器をシャント（電流検出）製品のカテゴリーとして扱っております。

KOAでは、温度センサ・サーミスタのカテゴリーで扱っております。
リニア正温度係数抵抗器/薄膜抵抗温度センサは広い温度範囲においてほぼ直線的に抵抗値が変化することが特徴です。
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KOAでは、温度センサ・サーミスタのカテゴリーで扱っております。いずれも温度によって抵抗値が変化する製品となります。測温抵抗体は、温度を測定できる製品で、IECやJIS規格に準拠した製品があります。
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電蝕についてはこちらをご参照ください。

硫化とは、内部電極に銀を使用した角形チップ抵抗器に発生する現象です。硫黄を含む雰囲気中で抵抗器を使用した場合に、保護膜と電極の間から硫黄が入り込み、内部電極材質の銀と反応を起こします。
この反応を硫化といい、生成した硫化銀は導電性がないので抵抗器は断線してしまいます。
硫黄は温泉や火山の近くで硫化ガスとして含まれるほか、重油などの燃焼によっても発生します。また、ゴム製品は弾性や強度を確保する目的で硫黄を加えてあるものがあります（これを加硫といいます）。
硫化のメカニズムについてはこちらをご参照ください。

定格端子部温度とは、定格電力を加えて連続使用できる表面実装抵抗器の端子部の温度の最高値であり、自己発熱による温度上昇分を含みます。
尚、リード付きの抵抗器は一部を除き、従来と同じ周囲温度になります。

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周波数に対して抵抗値が変化しない抵抗器が理想ですが、実際は抵抗器にも周波数特性があります。抵抗器の周波数特性は、タイプ、サイズ、抵抗値等によって異なります。
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チップ抵抗器の等価回路などの設計支援データはこちら

高精度な抵抗器とは、一般的に抵抗値許容差とT.C.R.（抵抗温度係数）が小さい抵抗器です。
抵抗器は電力を印加して使用すると時間と共に抵抗値が変化します。これを抵抗値の経時変化といい、この経時変化量も抵抗体の種類によって異なります。
一般的には金属箔や金属皮膜、金属線の抵抗体は抵抗値の経時変化量が小さくなります。電気回路で要求される精度に対して、どの抵抗器を使用すればよいかが決まります。

高精度抵抗器にはペアや複数の抵抗をもつ高精度複合抵抗器があり、各抵抗の抵抗値許容差とT.C.R.(抵抗温度係数)の絶対精度およびそれぞれの相対精度を保証しています。抵抗値許容差の相対値を保証することで、各抵抗値の比をより精度よく決めることができ、またバラツキを小さくすることが可能になります。
T.C.R.の相対値を保証することで、周辺温度の変化に対して同じ割合で抵抗値が変化するので、各抵抗値の比の変化を小さくでき、回路の温度ドリフトを小さく抑えた設計をすることができます。
回路の精度を必要とする計測器や産業機器など、周辺温度の変化が大きい環境で使用する機器では、高精度複合抵抗器を使用すると精度のよい回路設計が可能になります。
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一般の抵抗器よりも高い電圧で使用できる抵抗器です。定格電圧と最高使用電圧が高い仕様の抵抗器で、高電圧の電圧検出やフィードバック、充放電回路など、高い絶縁性が求められる用途に適しています。KOAでは様々な形状の製品をご用意しております。
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ヒートサイクルによるはんだクラックは、基板と抵抗器の線膨張係数の違いにより生じます。 金属板の電流検出シャントはFR-4基板の線膨張係数に近い為、大きなサイズの製品でも高いヒートサイクル耐性を持ちます。
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ジャンパー抵抗器ともいわれ、回路基板のパターンをクロスさせるジャンパーとして使用したり、回路的に抵抗が必要ないときに抵抗値“ゼロ”として実装したり、GNDなどのパターンとパターンを接続するのに使用します。実際は“ゼロ”ではなく数十ｍΩの小さな抵抗値を持っています。
したがって、この抵抗器には定格電流として最大に流せる電流値が決められています。
ゼロ・オーム（ジャンパー）抵抗器の使い方はこちら

ある程度の抵抗値が必要で、かつ異常が発生したときに遮断して欲しい箇所に使用します。
電流ヒューズより反応が遅いため、素早く溶断する必要があるときには使用できません。また、通常の抵抗器に比べ溶断しやすい構造になっているために耐パルス特性が劣ります。
パルスが印加されるような回路で使用する場合には、パルスによって溶断しないかを確認をする必要があります。

T.C.R.(抵抗温度係数)が、+150～+5000×10^-6/Kまでの製品としてリニア正温度係数抵抗器と薄膜抵抗温度センサ、白金薄膜温度センサがあります。
KOAでは温度センサ・サーミスタのカテゴリーで扱っております。
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電気回路において電流を検出したい用途は、

• 過電流検出
• 電流制御
• 電流管理(マネージメント)
の３つに分けることができます。

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代表的な回路で必要な高精度抵抗器には、基準電圧を作成したり、電圧を分圧する分圧抵抗器や、電圧をオペアンプなどで増幅するときに増幅率を決定する抵抗器があります。いずれも使用する抵抗器の比が決められた値になることが重要であり、抵抗値許容差が小さいほど抵抗値の比のバラツキを小さくできます。
また、回路の周辺温度が変化すると抵抗値はT.C.R.(抵抗温度係数)によって変わってしまうので、T.C.R.の小さな抵抗器を使用すると温度ドリフトの小さな回路を設計することができます。

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温度によって抵抗値が変化するので、温度の検出に使用したり、回路が温度ドリフトしてしまう場合の温度補償などに使用します。
温度検出用途では大きなT.C.R.(抵抗温度係数)のものが使用され、温度補償用途では温度ドリフトの程度と使用する回路によりT.C.R.(抵抗温度係数)の値を選んで使用します。

詳しい解説、資料のご要求はこちら
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抵抗器の電極間にはオームの法則に従い、次の電圧を印加することができます。

但し、最高使用電圧を超えないものとします。

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抵抗器で電流を検出する場合には電流値を直接測るのではなく、抵抗器に流れた電流による電圧降下を測定して、抵抗器に流れている電流値を検出します。
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電圧測定における注意点はシャントテクニカルノートをご参照ください。

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大電流を検出する低抵抗抵抗器は数百μ～数ｍΩの非常に小さな抵抗値を使用するため、正確に電流を検出するには低抵抗抵抗器のインダクタンスに注意が必要です。

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抵抗器の温度上昇を抑えるためには、発生した熱をよりよく放熱させる必要があります。チップ抵抗器の場合、発熱した熱の多くはチップ抵抗器の電極から回路基板の銅箔パターンへ伝達されて放熱します。
抵抗器が実装されているランドパターンを大きくしたり、接続されているパターンの幅を広くすると放熱性がよくなり、温度上昇を抑えることができます。
また、銅箔パターンの箔厚を厚くしたり、回路基板の裏面にベタパターンを形成したり、多層基板であれば内層にベタパターンを形成するなど、回路基板の熱伝導をよりよくすることによって抵抗器の温度上昇を抑えることができます。
最近では構造を工夫することによって放熱性をよくし、より高電力で使用できる高電力チップ抵抗器があります。
放熱性に優れた長辺電極チップ抵抗器についてはこちらをご参照ください。

抵抗器の温度上昇は、定格電力が同じであっても、部品の構造や材質、サイズ等に加え、基板等の放熱設計によっても異なります。基板の種類やパターンレイアウトも含めた放熱対策が重要です。

抵抗器には電極間にC成分、R成分と直列にL成分がわずかではありますが、存在します。
直流に近い周波数ではRしか見えませんが、高い周波数ではC成分、L成分が見えてきます。
低い抵抗値（シャント）の場合にはL成分が効いてきてインピーダンスは上昇します。
詳しくは、シャントテクニカルノートをご参照ください。

検出したい電流値や製品サイズから選定できます。
電流検出シャントのセレクションガイドをご参照ください。

基板パターンにより検出電圧は変動するので、並列にしたシャントの間ではなく、どちらかのシャントの電極内側中央から引き出すことをお奨めします。
詳しくは、シャントテクニカルノートをご参照ください。

通電中にペルチェ効果により温度差が生じていると、電流が止まった直後に温度差により今度はゼーベック効果で電位差が電圧検出端子に現れます。
ゼーベック効果、ペルチェ効果の少ない製品もございますので、お問い合わせください。

電流検出系の高精度化には回路全体のT.C.R.(抵抗温度係数)を小さくする必要があります。
素子間相対精度の良いネットワーク抵抗器ＫＰＣとの組み合わせをお奨めします。

電流を切っても、製品の電極に温度差が残っている場合、熱起電力により電圧が発生する場合があります。
熱起電力の小さい製品もございますので、お問い合わせください。

リード線形抵抗器のフォーミングは様々な包装形態に対応したものがあります。

•自動挿入機による搭載用

1. 基板に水平に挿入できるアキシャルテーピング
2. 基板に垂直に挿入できるラジアルテーピング
3. 表面実装できるNフォーミングのテーピング

•手付けによる搭載用(テーピング非対応)

1. 基板から浮かせて水平に挿入できるLフォーミング
2. 基板に密着させて水平に挿入できるMフォーミング
3. 基板に垂直に挿入できるUフォーミング

部品同士が接触しないようにする台座付きフォーミングなど、特殊フォーミングについては
こちら(カスタムリード加工)をご確認ください。

チップ部品の小型化・高定格電力化により、熱設計の重要性が求められています。
KOA Thermal Design Technologyでは、電子機器の設計者、回路設計者向けに幅広く熱設計に関する情報を提供しています。
＊熱設計の基礎の詳細から解説している熱設計カレッジ内の動画の視聴には会員登録が必要です

チップ抵抗器の熱抵抗のデータはこちら

RoHS2、REACH指令、グリーン調達指令などがあります。
2011/65/EU、2015/863/EU (通称RoHS2)とREACH指令（SVHC 第31次）の証明書に関しては、
こちらをご参照ください。 
なお、最新の証明書やchemSHERPA(ケムシェルパ)ファイル形式でのデータ提供に関しては、
最寄りの営業所または販売代理店へお問い合わせください。

原産国についてはご購入時のリールラベル、または納入仕様書にてご確認ください。

最寄りの営業所または販売代理店へお問い合わせください。

製品によって、寿命データ、パルス特性データ、温度特性データ等様々なものをご用意しております。
弊社製品をご購入いただいている営業所または販売代理店へお問い合わせください。

尚、一部の抵抗器・ヒューズ製品においては下記の設計支援データを公開しております。
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抵抗器：　3Dモデル、等価回路、熱抵抗、温度上昇、ワンパルス限界電力
ヒューズ： 3Dモデル、表面温度上昇、I²t-t特性

MSLは、半導体製品等で使用されている封止用樹脂が空気中の水分を吸湿、その水分がリフロー等の実装時に受ける熱で気化し、パッケージが破損するリスクを防止するための規格です。
半導体と同等のパッケージを採用していないSMD部品、リフロー非対応のリード付き部品では「対象外」となります。
MSL対象外の製品について、MSLを強いて当てはめれば、”MSL1相当"になります。

詳細は最寄りの営業所または販売代理店へお問い合わせください。

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いかなる製品においてもアスベストは使っていません。