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小型モジュール, 高周波モジュール, 半導体インターポーザー, キャビティパッケージなど、いろいろな用途に使用できるセラミックス多層基板であるLTCC配線基板や、検査工数の削減が可能なハイブリッドICを取り揃えています。
*生産終息 / 新規設計非推奨品に関する情報はこちら
小型モジュール, 高周波モジュール, 半導体インターポーザー, キャビティパッケージなど、いろいろな用途にお試しください。
機能ブロックをHIC化することによって、小型化及びモデル切り替えが容易になり、検査工数の削減が可能になります。
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