シミュレータの概要
Microsoft®Excel®上で動作する簡易型温度シミュレータ
- 熱回路網をベースとした定常伝熱解析が可能
- 筐体内に設置された基板の一部を対象として解析
- チップ部品及び周辺（基板）の温度分布の推定が可能
- インストール不要
特徴と機能
- 多層基板の層構成の設定が可能（内層銅箔厚み、層間厚み、銅箔残存率）
- サーマルビアの配置が可能
- チップ抵抗器を部品ライブラリーから選択可能
- ワークフローに従って入力するだけで簡単に使うことが可能
- 本シミュレータは設計をサポートするツールです。計算結果を保証するものではありません。
シミュレータご紹介資料
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| Version 1.01 |
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