端子部温度による負荷軽減の方法
要約
表面実装抵抗器は、プリント基板の放熱性や周辺部品の熱の影響を受けます。それらの影響を正確に反映できる端子部の温度は、表面実装抵抗器の負荷軽減の基準として適しています。端子部温度を用いた温度管理によって、抵抗器の破損を防止し、適切なサイズや使用数を見積もることができます。本テクニカルノートでは、端子部温度による負荷軽減の方法を解説します。
| ダウンロード資料 Last Update:2020/09/10 |
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