要約
電子機器の小型、高信頼化に伴い、電子部品や基板の局部温度上昇を抑えることの重要性が高まっています。高発熱部品では初期設計段階に温度上昇を予測、対策することが一般化してきました。一方、基板に搭載される数量が多い小型チップ部品では同様の手法を用いることが難しく、試作後に部品密集などによる熱問題が発覚することがまだあります。本資料では、熱抵抗を指標とした放熱設計の基本的な考え方と、当社製無料温度分布シミュレータを用いた小型電子部品温度の簡便な予測手法を解説します。
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| ダウンロード資料 Last Update:2023/06/08 |
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