セラミックス基材の熱伝導率は3W/m･K です。
サーマルビアと呼ばれる銀導体を充填した放熱流路の設置により向上させることが可能です。
詳しくはお問い合わせください。

5.5X10^-6/K です。シリコン(3X10^-6/K)に近く、ベアチップ実装に有利です。

1個から対応いたします。お気軽にお問い合わせください。

代表的な設計ルールがカタログに掲載されていますのでご覧ください。
詳細な設計ルールについてはお問い合わせください。

RoHS2、REACH指令、グリーン調達指令などがあります。
2011/65/EU、2015/863/EU (通称RoHS2)とREACH指令（SVHC 第31次）の証明書に関しては、
こちらをご参照ください。 
なお、最新の証明書やchemSHERPA(ケムシェルパ)ファイル形式でのデータ提供に関しては、
最寄りの営業所または販売代理店へお問い合わせください。

原産国についてはご購入時のリールラベル、または納入仕様書にてご確認ください。

最寄りの営業所または販売代理店へお問い合わせください。

製品によって、寿命データ、パルス特性データ、温度特性データ等様々なものをご用意しております。
弊社製品をご購入いただいている営業所または販売代理店へお問い合わせください。

尚、一部の抵抗器・ヒューズ製品においては下記の設計支援データを公開しております。
詳細はこちら
抵抗器：　3Dモデル、等価回路、熱抵抗、温度上昇、ワンパルス限界電力
ヒューズ： 3Dモデル、表面温度上昇、I²t-t特性

MSLは、半導体製品等で使用されている封止用樹脂が空気中の水分を吸湿、その水分がリフロー等の実装時に受ける熱で気化し、パッケージが破損するリスクを防止するための規格です。
半導体と同等のパッケージを採用していないSMD部品、リフロー非対応のリード付き部品では「対象外」となります。
MSL対象外の製品について、MSLを強いて当てはめれば、”MSL1相当"になります。

詳細は最寄りの営業所または販売代理店へお問い合わせください。

最寄りの営業所または販売代理店へお問い合わせください。

いかなる製品においてもアスベストは使っていません。