製品情報

LTCCモジュール基板・LTCCカスタムパッケージ

「異型」に挑戦

KOA(コーア)のLTCC基板は四角形にこだわりません。

●▲■どんな組合せにも対応します。形で困ったらKOA(コーア)にご相談ください。

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異型例

少量歓迎 「1個でも作ります」

インターポーザ

インターポーザー

1個(1枚)のご注文からお引き受けします。量産対応はもちろん、研究開発のための試作や評価基板なども承ります。 1回だけ、試作だけのご利用でも結構です。

金型を使わない生産ラインが初期費用を抑えます。「セラミックは初期費用が高くて・・・」と諦める前に、 見積りを依頼してみましょう。

ご要望のサイズ、層数、キャビティ付きのパッケージや配線基板を実現します。

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「後工程」 お手伝いします

”部品実装””封止””端子形成”などお手伝いします。面倒な部品購入やBGA端子付けをお引き受けします。

空いた時間は設計や評価に専念してください。

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MCM(マルチチップモジュール)

MCMの構造図

「抵抗」を印刷形成

キャビティ付き積層基板(断面)

キャビティ付き積層基板の断面図

表層、内層に抵抗器を印刷形成できます。限られたスペースを有効利用してください。

省スペースと同時にモジュールの信頼性が向上します。

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製品例

形状1: 円形

円形のLTCCセラミック基板応用例

形状2: 八角形

八角形のLTCCセラミック基板

形状3: 扇形

扇形のLTCCセラミック基板

形状4: 多角形

多角形のLTCCセラミック基板

形状5: ボタン形①

ボタン形のLTCCセラミック基板①

形状6: ボタン形②

ボタン形のLTCCセラミック基板②

キャビティパッケージ

キャビティパッケージ

高精度キャビティが自慢のLTCC。ベアチップを実装するカスタムパッケージとして最適です。 複雑な形状のキャビティ形状もお任せください。

アンテナパッケージ

アンテナパッケージ

アンテナパターンを印刷形成した例。ビアで内層パターンと接続して,3次元アンテナを形成します。

センサパッケージ

センサパッケージ

蓋と組み合わせてケースとして利用することもできます。 耐熱性、耐湿性に優れたセラミックなので、過酷な条件に晒されるセンサに有効です。穴あけや異形形状にも対応します。

MEMSパッケージ

MEMSパッケージ・センサケース

LTCCはシリコンに近い熱膨張係数を持っています。実装時の熱ひずみが残らないのでMEMSパッケージに適しています。

高周波モジュール基板

高周波モジュール基板

配線抵抗が低く、伝送損失が少ないLTCCセラミックの利点を活かし、高周波モジュール基板として利用します。 写真は60GHz通信モジュールの例。

モジュール基板

MCM基板・モジュール基板

微細配線を要求するMCM(マルチチップモジュール)、各種モジュール基板としてご利用頂けます。 多層のインターポーザとしても有効です。
 

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お客様の課題に合わせてご提案します。お気軽にご相談ください。