伝送線路のインピーダンスをコントロールしやすく、
高周波用途に適した基板です。

多様なキャビティ形状

半導体ベアチップ実装に利用して基板、モジュール、パッケージ等を小型化することが可能です。
パッドの位置精度が高く、フリップチップ実装にも使用できます。

角型基板だけでなく、円形、多角形、特殊形状など、様々な形状の基板を作製可能です。機器内のスペースを有効活用でき、機器の小型化が可能です。
3次元実装に向けてT字型の立体配線基板やモジュール積層技術に取り込んでいます。

キャビティ付き積層基板（断面）

真空中などアウトガスを気にする環境での使用に適しています。

なぜ高周波でLTCCが良いのか

LTCCはセラミック多層基板の一種ですが、通常のセラミック基板(HTCC)よりも低温で焼成するため、
内層導体として導体抵抗が小さいAgを使用します。
LTCCは電気的に以下のような特徴を持っています。

• 低誘電損失(tanδ)
• 低導体抵抗

誘電損失が低いこと、導体抵抗が小さいことは高周波における電気的損失が小さくなることにつながります。
樹脂基板より誘電損失が低くHTCC基板より導体の電気伝導がよいため、
他の基板材料と比較して高周波用途に適した基板となります。
さらに樹脂基板よりも多層構造にしやすいことを利用して基板を小型化したい場合に適した材料と言えます。

高周波用途の半導体パッケージでは、放熱性を考慮して金属パッケージを使用する場合が あります。
LTCCではサーマルビアを形成することで放熱性を向上させることができます。 また金属パッケージと比較して、小型、軽量化が可能です。

60GHz WLAN Module Substrate

ミリ波用途で使用される基板材料としてフッ素樹脂基板がありますが、LTCCには多層化しやすいというメリットがあります。さらに、下記のような利点があります。

• 熱膨張係数が半導体(Si)に近いため、半導体(Si)ベアチップ実装性がよい
• 熱伝導が一桁程度よいため、放熱性が必要な場合に適する
• 吸水性ゼロのため耐湿性に優れる
• 高精度なキャビティ形成が可能なため小型化が可能

これらの利点から、LTCCはミリ波用途の半導体実装基板、モジュール基板、パッケージ基板に適した材料となります。