電子機器と電子部品の小型化に伴い基板の熱密度は格段に増大しています。そのため、基板熱設計では半導体などの高発熱部品への対応に加え、チップ抵抗器のような1W未満の低発熱ながら熱密度の高い部品への対応も課題となっています。基板上で多数使用される小型チップ部品の温度コントロールにおけるシミュレーション活用のポイントと便利な熱計算ツールについてご紹介します。
本動画は2022年10月のKOA Webセミナーで講演した動画になります。
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2022/11/30 （前編：9:16、後編：10:34)