近年、電子部品の小形化が急速に進む一方で、発熱が1W以下程度の低発熱な小形チップ部品での熱トラブルが増加しています。こうした小形チップ部品は回路内で多数使用されるため、効率的な熱対策が求められます。本セミナーでは、小型チップ部品にフォーカスして、基板放熱設計の指針と具体的な熱対策について解説いたします。
本動画はCEATEC2021　ONLINEで講演したセミナー動画になります。

2022/9/30　（前編：12:22、後編：11:40)

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