チップ部品の熱設計・放熱設計
電子機器の小型化や高密度実装化による電力密度の増大により、熱設計の重要性が高まっています。
KOAでは電子機器の設計者、回路設計者向けに幅広く熱設計に関する情報を提供しています。
チップ部品の熱設計・放熱設計
小型化と高密度実装化が進む小型チップ部品にフォーカスした熱設計や基板への放熱設計の考え方及び、KOAが進めている抵抗器の端子部温度規定などを説明したセミナー動画です。
それって常識？チップ部品温度コントロールとシミュレーション活用のポイント
基板上で多数使用される小型チップ部品の温度コントロールにおけるシミュレーション活用のポイントと便利な熱計算ツールについてご紹介します。
本動画は2022年10月のKOA Webセミナーで講演した動画になります。
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小型チップ部品にフォーカスして、基板放熱設計の指針と具体的な熱対策について解説します。本動画はCEATEC2021 ONLINEで講演したセミナー動画です。
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小型チップ部品の定格電力は上昇の一途をたどっており、放熱不足による基板焼損などのトラブルも増加しています。本セミナーでは効率的に基板放熱を利用するためのポイントを解説します。
本動画はCEATEC2020 ONLOINEで講演したセミナー動画です。
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