株式会社サーマルデザインラボ
代表取締役
KOA 技術顧問 国峯 尚樹

熱設計は昔から典型的な「当たり前品質」（できて当たり前、失敗すると叩かれる）と言われ、製品の売上に直結する技術ではありませんでした。しかし「熱を制するはEV制す」（デンソー）と言われるほど製品開発で重要なキー技術になっています。最新の小型高性能デバイスを活用して市場ニーズにマッチした製品を生み出すには「熱の克服」が最大のハードルとなります。原理原則を知った上で最新の冷却技術やアイディアを盛り込むことが必須です。ここでは最新の事例を見ながらこれからの熱設計のアプローチについて考察します。

KOA株式会社
技術イニシアティブ
製品開発センター
平沢 浩一

昨年7月末にKOA株式会社よりリリースされた耐パルス/耐サージチップ抵抗器SG73P/Sシリーズの新定格は、定格電力が大幅に高くなるだけではなく、カテゴリ電力により高温領域での印加可能電力が格段に増加します。革新的と言えるほど広範囲の保証が可能となった表面実装抵抗器を安全に使用するためには、抵抗器の使用温度と消費可能電力の関係を定めた負荷軽減曲線の成り立ちと、端子部温度規定の理解が不可欠です。特に負荷軽減曲線の成り立ちについては、正しく説明している文献や動画は皆無ですので、この機会をお見逃しなく。

KOA株式会社
技術イニシアティブ
研究開発センター
有賀 善紀

チップ抵抗器は小形化・高電力化が進み、この20年の間に定格電力が2倍以上に向上している製品が多数あります。さらに高定格タイプでは、1608サイズで0.5W、2012サイズで0.75Wなど非常に高い定格電力を実現しています。このような小形・高定格チップ抵抗器は便利な一方で、基板放熱が不足すると過剰な温度上昇を招いてしまうリスクも同時に抱えています。小形・高定格チップ抵抗器の温度上昇の実際と、温度コントロールのポイントについて解説します。