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高速化・高集積化が進む半導体パッケージや電子モジュール、および高精度・高感度化が進むセンサーモジュールには、セラミックス基板・パッケージが用いられます。 これらの用途に求められる性能としては以下が挙げられます。
以下にこれらの条件を満たすKOAのLTCC基板を紹介します。
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LTCC基板はセラミック多層基板の一種です。アルミナを主成分とする高温焼成セラミック基板(HTCC基板)と比較して低温で焼成し、内層導体として導体抵抗が小さいAgを用いることが特徴です。LTCC基板は電気的に以下のような特長を持っています。
誘電損失が低いこと、導体抵抗が小さいことは、高周波において電気的損失が小さくなることにつながります。樹脂基板より誘電損失が低く、HTCC基板より導体の電気伝導がよいため、他の基板材料と比較して総合的に高周波用途に適しています。
ミリ波などの高周波では、フッ素樹脂基板と比較してLTCC基板は多層化しやすいというメリットがあります。 また以下のメリットもあります。
このようにLTCC基板はミリ波用途の半導体実装、モジュール、パッケージに適しています。
キャビティ―とは基板に形成した掘り込み形状のことを指し、内部に半導体、センサーなどを実装し、モジュールの小型化や特性の向上が可能です。
KOAのLTCCはキャビティの寸法精度が高く、複雑形状のキャビティも可能です。また、部品実装用のパッドの位置精度も高く、フリップチップ実装にも適しています。
マルチチップパッケージのための複雑なキャビティ―形状にも対応します。
発熱が大きい半導体チップなどでは、ベアチップの直下にサーマルビアを形成することにより、熱伝導性および放熱性が向上します。
表層および内層にインダクタ、キャパシタ、抵抗体の印刷形成が可能です。回路の高集積化とともにモジュールの耐環境性能が向上します。
LTCC基板は800℃以上の高温で焼成した完全に無機成分で構成される基板であり、アウトガスが発生しないため、真空中や高温領域などでアウトガスが懸念される環境での使用に適しています。
LTCC基板を用いたベアチップ実装、部品実装やBGAなどのパッケージングも承ります。
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高精度キャビティによりベアチップ実装に対応。 複雑な形状も可能。
多層パターンにより3次元アンテナを形成。
耐熱性、耐湿性に優れており、過酷な条件に晒されるセンサに好適。穴あけや異形にも対応します。ガスセンサなど蓋付きケースにも対応。
熱膨張係数がシリコンに近いため、実装時および使用時の熱応力が低く、半導体・MEMSチップ実装に好適。
低配線抵抗、低伝送損失により、高周波モジュール用基板に好適。
微細配線形成が可能なため、MCPなどのインターポーザ―に好適。
複雑な形状も対応可能です。
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