株式会社サーマルデザインラボ
代表取締役
KOA 技術顧問 国峯 尚樹

自動車ではCASEがキーワードになっています。パワエレ機器と化した車はさらに基地局とサーバを搭載した情報通信機器になってきました。これら機器のサーマルマネジメントに不可欠なアイテムが放熱材料と冷却デバイスです。これらの特性を把握し、その冷却能力を把握することがEVの信頼性や電費のカギを握ると言ってもいいでしょう。こうした材料やデバイスの使用法とシミュレーションモデルについて解説します。

KOA株式会社　
技術イニシアティブ
研究開発センター　
有賀 善紀

近年小型化が進む電子機器では、基板放熱の重要性が格段に増大しており、半導体などの高発熱部品だけでなく、チップ抵抗器のような1W未満ながら熱密度の高い小型部品の放熱対策も課題となっています。放熱性確保と省スペース化を両立するための、表層、内層を含めた放熱パターン活用のポイントについて解説します。