【テーマ】『基板放熱型熱設計手法ならびに対応する表面実装抵抗器の開発』
【受賞者】技術イニシアティブ 製品開発センター:平沢 浩一
技術イニシアティブ 研究開発センター:有賀 善紀
【受賞】令和7年度 文部科学大臣表彰 科学技術賞 開発部門 受賞
【概要】本受賞は、公益社団法人日本伝熱学会からの推薦により実現したもので、
「基板放熱型熱設計手法ならびにそれに対応する表面実装抵抗器の開発」が評価されたものです。
プリント配線板を放熱板として活用する「基板放熱型熱設計」という新たな熱設計手法の提案で、
発熱する表面実装部品を安全かつ効率的に使用することが可能になります。
これにより、電子機器で数多く使用されているチップ抵抗器を、より安全に小型化することが可能になり、
パワーエレクトロニクス分野の設計手法として広く影響を与えています。
推薦機関:公益社団法人 日本伝熱学会