電子機器の小型・高機能化に伴って熱設計の難易度が増す中、小型チップ部品の温度コントロールにとっては、基板パターンを利用した放熱や部品レイアウトの検討が重要となっています。KOAではこうした基板放熱設計にお役立ていただくために基板上の温度分布を予測するための簡易シミュレータを提供しております。本シミュレータの概要と機能、基本的な操作方法とご使用頂く上でのポイントについて具体的な例題を交えて解説します。

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