株式会社サーマルデザインラボ
代表取締役
KOA 技術顧問 国峯 尚樹

スマートフォンやデジタルカメラ、ノートパソコンや車載機器に至るまで、あらゆる電子機器は小型化と薄型化が進み、軸流ファンやヒートシンクの使用が制限されるようになってきました。一方で、消費電力は増大し、これに対応するため、放熱構造は進化し続けています。低コスト、軽量、低騒音など様々な制約条件を満足しつつ実用化された事例を紹介しながら、放熱テクニックを学んでいきます。

KOA株式会社　
技術イニシアティブ
研究開発センター　
有賀 善紀

近年、小型化・高機能化が進む電子機器の熱設計では基板放熱の活用が重要となっています。その中でも、チップ抵抗器のような発熱が1W未満の小型チップ部品は、近年の定格電力アップも相まって熱密度が上昇しており、基板放熱の不足から温度上昇トラブルを引き起こすこともあります。小型・高熱流束なチップ部品の温度上昇と放熱設計について、実験を交えて解説します。

KOA株式会社　
技術イニシアティブ
研究開発センター
平沢 浩一

昨今、プリント基板を、TIMを介して直接アルミダイキャストの筐体に熱結合させる、壁付けと呼ばれる高放熱の実装形態が見られるようになりました。昨年の8月には表面実装抵抗器の定格電力や使用温度範囲などのカタログスペックのベースとなる国際規格、IEC60115-8が改訂されています。改訂の目的の一つは、上述のような最新の放熱形態においても、表面実装抵抗器の性能を最大かつ安全に引き出すことにあります。その概要について解説します。