株式会社サーマルデザインラボ　
代表取締役

国峯尚樹 氏

電子機器は半導体の高集積化や高密度実装技術の実現によって急激に進歩・普及し、今や生活に欠かせないものになっています。こうした利便性の背景には「熱との闘い」があります。ここではエレクトロニクス機器の熱問題が深刻化する背景を分析し、冷却技術のトレンドについて考えてみます。