サーマルマネジメントセミナー2024

11月29日(金)、KOAは(株)サーマルデザインラボ、図研テック(株)と共同で、 ”電子機器の熱設計”に関する新たなご提案の取組みとして、”最新の熱設計技術を活用した製品価値向上”と題したセミナーをハイブリッド形式で開催します。
電子機器における熱設計の第一人者である国峯尚樹氏から「最新の熱設計技術を活用した製品価値向上 ～製品の魅力度を高める熱設計とは～」のご講演、KOAからは「知って納得！ 端子部温度規定がもたらしたチップ抵抗器使用可能範囲の革新的拡大」について、「小形・高定格チップ抵抗器の温度上昇と基板温度コントロールのポイント ～小さな部品を安心してご使用いただくために～」について講演いたします。

当日の詳しいスケジュール・お申込み等は図研テック様の申し込みサイトにてご確認ください。

• 本セミナーに関するお問い合わせは図研テック様までお願い致します。