実験で学ぶ！ 基板放熱技術　－小型・高熱流束チップ部品の放熱設計－

2024年2月7日(水)、KOAはシーメンス株式会社主催のウェビナーに出講します。

近年、小型化・高機能化が進む電子機器の熱設計では基板放熱の活用が重要となっています。中でも、チップ抵抗器のような発熱が1W未満の小型チップ部品は、近年の定格電力アップも相まって熱密度が上昇しており、基板放熱の不足から温度上昇トラブルを引き起こすこともあります。 小型・高熱流束なチップ部品の温度上昇と放熱設計について、実験の結果を交えて解説いたします。

当日の詳しいスケジュール・お申込み等はセミナー申し込みページにてご確認ください。