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2023.11.01
KOAは10月17日(火)から10月20日(金)まで開催されるCEATEC2023へ出展いたします。 「～脱炭素社会実現への貢献～」をテーマに掲げ、新製品・開発品を展示いたします。 また、CEATEC公式Webページでは幕張メッセ会場にて展示予定の製品を紹介しております。
ぜひKOAブースへご来場ください。
幕張メッセ会場への入場および公式サイトのログインが必要なコンテンツへのアクセスには事前登録が必要です。
＊本展示会は終了しました
■電流検出 ■高電圧検出 ■温度センサ ■大電力・耐サージ抵抗器 ■Thermal Management ■Windgraphy
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KOAでは2023年10月6日（金）に熱設計セミナーを開催いたします。 電子機器における熱設計の第一人者である国峯尚樹氏から車載機器の伝熱設計を支える放熱材料／デバイスの使用方法とシミュレーションモデルのご紹介、KOAからは小型・高熱流束チップ部品にフォーカスし、基板放熱活用のポイントについてご紹介いたします。
＊セミナープログラムはZoom申込画面よりご確認ください ＊定員制のため定員に達し次第締め切りとさせていただく場合がございます ＊同業他社の方、個人での申し込みはお断りさせていただく場合がございます ＊お申し込みの段階では、ご参加はまだ確定しておりません ご参加確定のご連絡はZoomより別途お送りいたします
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 KOA 技術顧問 国峯 尚樹
自動車ではCASEがキーワードになっています。パワエレ機器と化した車はさらに基地局とサーバを搭載した情報通信機器になってきました。これら機器のサーマルマネジメントに不可欠なアイテムが放熱材料と冷却デバイスです。これらの特性を把握し、その冷却能力を把握することがEVの信頼性や電費のカギを握ると言ってもいいでしょう。こうした材料やデバイスの使用法とシミュレーションモデルについて解説します。
KOA株式会社 技術イニシアティブ 研究開発センター 有賀 善紀
近年小型化が進む電子機器では、基板放熱の重要性が格段に増大しており、半導体などの高発熱部品だけでなく、チップ抵抗器のような1W未満ながら熱密度の高い小型部品の放熱対策も課題となっています。放熱性確保と省スペース化を両立するための、表層、内層を含めた放熱パターン活用のポイントについて解説します。
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