サーマルマネジメントセミナー2023

11月17日(金)、KOAは(株)サーマルデザインラボ、図研テック(株)と共同で、 ”電子機器の熱設計”に関する新たなご提案の取組みとして、”最新機器に学ぶ！放熱技術の最前線　基板-筐体放熱と放熱材料の活用”と題したセミナーをハイブリッド形式で開催します。
電子機器における熱設計の第一人者である国峯尚樹氏から「基板-筐体放熱と放熱材料の使い方テクニック」のご紹介、KOAからは「小型・高熱流束なチップ部品の温度上昇と放熱設計」について、「IEC規格改訂に見る最新放熱形態への対応」について解説いたします。

当日の詳しいスケジュール・お申込み等は図研テック様の申し込みサイトにてご確認ください。
＊申込は終了しました。

• 本セミナーに関するお問い合わせは図研テック様までお願い致します。