KOA株式会社　
技術イニシアティブ
技創りセンター　
有賀 善紀

近年の電子機器と電子部品の小型化に伴い基板の熱密度は格段に増大しています。そのため、基板熱設計では半導体などの高発熱部品への対応に加えて、チップ抵抗器のような1W未満の低発熱ながら熱密度の高い部品への対応も課題となっています。基板上で多数使用される小型チップ部品の温度コントロールにおけるシミュレーション活用のポイントと便利な熱計算ツールについて紹介します。

株式会社サーマルデザインラボ
代表取締役
KOA 技術顧問 国峯 尚樹

電子機器が多様化し、ファンやヒートシンクによるオーソドックスな冷却方式に加え、TIMやギャップフィラーを使った筐体放熱、相変化デバイスを使った高性能冷却デバイスが登場しました。シミュレーション高精度化のため、これらのモデル化が重要です。本講では最新製品を参考にそのモデル化方法について解説します。

KOA株式会社　
技術イニシアティブ
技創りセンター
平沢 浩一

シャントは他の表面実装抵抗器と比較して大電力で使用されることが多い抵抗器です。シャントならではの熱設計の定石について解説します。また、シャントの電流検出精度はパターン設計により大きく変化します。抵抗値誤差や抵抗温度係数を小さくするパターン設計について説明します。