トピックス　オンライン無料 熱設計セミナー案内

5月26日(水) 13:00～「KOA熱設計セミナー」(*Zoom環境)

＊本セミナーは終了しました。ご参加ありがとうございました。

	CASEを支える高密度実装基板の熱設計術 株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 KOA 技術顧問 国峰 尚樹		シミュレータ無しでもOK！     基板放熱設計の実践 KOA株式会社 技術イニシアティブ技創りセンター 職人　有賀 善紀
CASEというキーワードで代表されるように、今後の自動車は高性能AIチップや基地局を搭載した走る高性能コンピュータとなっていくでしょう。「車」という限られた空間にこれらのハードウエアを高密度で実装する際に、放熱の対策は不可欠です。ヒートシンクやTIMを使った直接的熱対策に加え基板の配線設計や部品のレイアウトが重要な熱対策となります。ここでは熱を考えた基板設計手法について解説を行います。		車載向けECUの小型化・高性能化に伴い、使用される電子部品の小型化・高電力化が進む中、チップ抵抗のような1W以下の小型チップ部品での熱トラブルが懸念されます。 回路内で多数使用されるため、見過ごしがちな小型発熱部品について、放熱パターン設計手法を紹介します。

熱設計セミナー動画紹介

熱設計の取り組みについて

電子機器の小型化・高機能化に伴い、熱問題は表面実装部品（小型チップ部品）にも及んでいます。
小型チップ部品の定格電力が向上する一方で、放熱不足による過度の温度上昇などの懸念もあり、温度コントロールを目的とした基板熱設計の重要性が増しています。

こうした状況に対して、KOAでは新たな製品仕様の提案（端子部温度規定）を中心に、熱設計ツールの提供、セミナーの実施など、基板熱設計に関わる提案活動を推進しております。