パターン次第で温度はこれだけ下がる！-基板放熱設計の基礎-

2022年1月20日(木)、KOAはシーメンス株式会社主催のウェビナーに出講します。

近年、電子部品の小形化が急速に進む一方で、CPUなど高発熱の半導体部品だけではなく、その周辺で使用される発熱が1W以下程度の低発熱な小形チップ部品でも熱トラブルが増加しています。こうした小形チップ部品は回路内で多数使用されるため、効率的な熱対策が求められます。本セミナーでは、小形チップ部品を例に取り、基板放熱設計の指針と具体的な熱対策について解説いたします。