[WEB講演] TECHNO-FRONTIER 2021技術シンポジウム セミナーのご案内
2021.05.27
TECHNO-FRONTIER 2021 技術シンポジウム
2021年6月10日(木)、KOAはTECHNO-FRONTIER 2021 技術シンポジウムのイベントとして実施される熱設計・対策技術シンポジウム（ F6 / 次世代の高発熱・デバイス・材料の冷却）に参加します。
近年、電子部品の小型化・高電力化により、小型チップ部品における放熱不足が原因の熱トラブルが増加しています。小型チップ部品の発熱は1W以下程度と小さく、また回路内で多数使用されるため、温度上昇リスクを見逃しやすくなっています。本講演では、小型チップ部品に注目して基板放熱設計の重要性と設計指針について説明し、併せて放熱パターン検討手法について紹介します。
当日の詳しいスケジュール・お申込み等はTECHNO-FRONTIER 2021 技術シンポジウムページ内にて
ご確認ください。