サーマルマネジメントセミナー2020

11月27日(金)、KOAは(株)サーマルデザインラボ、図研テック(株)と共同で、
”電子機器の熱設計”に関する新たなご提案の取組みとして、
”5G時代に挑む！基板放熱型熱設計の実践”　と題したセミナーを開催します。
講演各社から熱設計のエキスパートが登壇、エレクトロニクス製品設計における
熱設計のトレンド、設計のポイント、シミュレーションの活用、温度測定に関するノウハウなど、実践的な内容にフォーカスして講演します。

熱設計の第一人者である国峯尚樹氏による密閉機器の実践的な熱設計手法のご紹介、KOAからは、高定格電力化が
進む小型化チップ部品にフォーカスし、温度低減のための基板パターン設計手法、精度の良い温度測定方法について
ご紹介致します。
当日の詳しいスケジュール・お申込み等は図研テック様の申し込みサイトにてご確認ください。

• 本セミナーに関するお問い合わせは図研テック様までお願い致します。