[出展・セミナーご案内] JPCA Show 2019
2019.05.28
「JPCA Show 2019 半導体パッケージング・部品内蔵技術展」に出展します
KOAは2019年6月5日（水）から7日（金）に東京ビッグサイトにて開催される
「JPCA Show 2019半導体パッケージング・部品内蔵技術展」に出展
いたします。
KOAブースでは、様々な形状を寸法精度高く形成可能な低温焼成セラミックス
LTCCや、高信頼のカスタムハイブリッドICのモジュール製品群に加え、機器の
小型化、高機能化に寄与する0201チップ超小型抵抗器、ワイヤボンディングに
対応する面実装温度センサなどの、各種「新製品・新技術」を展示いたします。
また、6月6日（木）には出展社[NPI]プレゼンテーションにて熱設計に関する
講演をいたします。
今年は西ホールでの開催となります。 皆さまのご来場をお待ちしております。
熱設計エキスパートによる無料セミナーのご案内 ＜JPCAShow AWARDS2019受賞!!＞
どちらか片方の聴講だけでも結構です。
6/6(木) 14:10 ～ 14:40
「エレキ設計者が行う 失敗しない基板の熱設計法」
講演者：国峯 尚樹（株式会社サーマルデザインラボ代表取締役 KOA技術顧問）
講演内容：
部品の小型化に伴い、熱は基板を経由して放熱するようになってきた。こうした部品はレイアウト（熱源配置）とアートワーク（熱拡散）で放熱を行う。
しかしエレキ設計者が熱を考慮して基板設計を行うのはスキル面で難しい。ここでは決められたステップで確実に部品の熱設計を行うための手順と手法・ツールについて紹介する。
6/6(木) 14:50 ～ 15:20
「基板熱設計のための小型・高定格部品の使いこなし」
講演者：有賀 善紀（KOA株式会社 技創りセンター 職人）
講演内容：
部品の小型化・高電力化の進展は目覚ましく、小型チップ抵抗器の電力密度は２０００年初頭に比べて２～５倍にまで上昇しています。これに伴い、小型部品の意図しない温度上昇によるトラブルも増加しています。
本セミナーでは小型・高定格部品を使いこなす上でのポイントについて実験データを交えて紹介します。
*過去のセミナー資料はこちら
*事前登録は終了致しました(6月3日記)。セミナー当日の参加申込も先着順にお受け致しますので、
お名刺をご持参の上、 セミナー会場までご来場ください。お席には限りが御座いますため定員になり次第、
締切らせていただきます。予めご了承ください。
主催者企画展示「基板の新たな可能性を探る」に出展します。 【西展示棟アトリウム：A-007】
KOAは「LTCC積層セラミックスによる超小型マイクロ実験室」をテーマに展示します。
LTCC基板を実験室にみたてて、キャビティや内部流路などの複雑な構造や内蔵ヒーターによる加温などLTCC基板ならではの特徴から、従来の電子部品の枠を
越えた新たな可能性を提案します。
場所は西展示棟アトリウム【A-007】です。
こちらにも是非お立ち寄りください。
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電子機器の熱解析にご利用ください。