3月19日(火)、KOAは(株)サーマルデザインラボ、図研テック(株)と共同で、
”電子機器の熱設計”に関する新たなご提案の取組みとして、”エレクトロニクスのためのサーマルマネージメントセミナー”と題したセミナーを開催致します。(2018年11月東京開催の内容に加え、新たなゲストを迎えてのご案内です)

熱設計の第一人者である国峯尚樹氏による熱設計フロー改革のご提案を始め、KOAからは、高電力化が進む小型部品の熱設計への対応状況、昨今お問い合わせの多い、シャント抵抗の熱シミュレーション活用についてご紹介致します。 当日の詳しいスケジュール・お申込み等は図研テック様の申し込みサイトにてご確認ください。

• 本セミナーに関するお問い合わせは図研テック様までお願い致します。

【KOAの熱設計セミナーについて】

KOAは昨秋11月より、熱設計のイノベーションに向け、より具体的な提案となる内容を新シリーズのセミナーとしています。
新シリーズは、いままでの”熱設計パラダイムシフトセミナー”にて提唱してきた、基板放熱主体の熱設計の考え方をベースとしたもので、昨秋より大きな反響を得ています。