11月15日(木)、KOAは(株)サーマルデザインラボ、図研テック(株)と共同で、”電子機器の熱設計”に関する新たなご提案の取組みとして、”エレクトロニクスのためのサーマルマネージメントセミナー”と題しまして新たなセミナーを開催いたします。

今シリーズは、これまで”熱設計パラダイムシフトセミナー”にて提唱してきた基板放熱主体の熱設計の考え方をベースに、熱設計のイノベーションに向けて、より具体的な提案を致します。
熱設計の第一人者である国峯尚樹氏による熱設計フロー改革のご提案を始め、KOAからは、小型・高電力化を例にとり、部品温度規定の見直し活動の必要性と現状についてご紹介いたします。また、昨今お客様からのお問い合わせが増えているシャント抵抗でのシミュレーション活用についてご紹介いたします。
当日の詳しいスケジュール・お申込み等は図研テック様の申し込みサイトにてご確認ください。

• 本セミナーに関するお問い合わせは図研テック様までお願い致します。