[出展・セミナーご案内] JPCA Show 2017
2017.05.30
「JPCA Show 2017 半導体パッケージング・部品内蔵技術展」に出展します
KOAは6月7日(水)から9日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2017 半導体パッケージング・部品内蔵技術展」に出展いたします。
KOAブースでは、寸法精度が高く、様々な形状の形成が可能な低温焼成セラミックスLTCCを展示するほか、モジュールの小型化、高性能化に寄与する基板内蔵用チップ抵抗器などの各種「新製品・新技術」を展示いたします。
また、6月9日(金)には出展社[NPI]プレゼンテーションにて熱設計に関する講演を致します。
ご来場お待ちしております。
熱設計エキスパートによる無料セミナーのご案内
どちらか片方の聴講だけでも結構です。
6/9(金) 14:10～14:40
「熱設計の最新動向とシミュレーションの活用」
講演者：国峯 尚樹 （株式会社サーマルデザインラボ代表取締役 KOA技術顧問）
講演内容：
電子機器の小型化と表面実装技術の進展により、部品の放熱経路は様変わりし、基板を放熱板として利用する熱設計が重要となっている。基板放熱主体の機器における熱設計プロセスの考え方と設計効率向上のためのシミュレーション活用のポイントを紹介する。
6/9(金) 14:50～15:20
「基板放熱型熱設計の勘所 ～簡易温度シミュレータによる検討～」
講演者：有賀 善紀 （KOA株式会社 技創りセンター 職人）
講演内容：
電子機器の小形化、表面実装化の進展に伴い、基板放熱を主体とした熱設計の重要性が増している。その中で、熱流密度を考慮した部品配置や適切な放熱パッドの配置は熱設計の成否に大きく関わる。ＫＯＡの提供する簡易温度シミュレータを用いた配置やパターン検討の事例を紹介する。
セミナー申込みについて
- 事前登録は終了しました(6月7日記)。当日参加申込も先着順に受け付けますので直接ご来場ください。
当日も定員になり次第、締切らせていただきます。予めご了承ください。