概要

チップ抵抗器が基板上に実装された場合の周囲温度から端子部までの熱抵抗について、シミュレーションにより求めた値をご提供します。

基板上のチップ抵抗器の温度上昇の見積もりや、部品温度を低減するためのパターン寸法を検討頂く際に参考値としてご利用いただけます。

 

注意：本資料のデータはシミュレーション結果から求められたもので参考値です。

また、データに記載されたパターンでの使用を推奨するものではありません。

 

 

データダウンロード

当データのダウンロードを希望される方は、 こちらの「KOA技術情報一般的免責事項」をよくお読みの上、 同意される場合に限りダウンロードいただけます。
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使用例

基板の熱抵抗データを用いて、基板パターン寸法、もしくは端子部温度上昇を算出する方法をご説明します。