CEATEC 2019 つながる社会、共創する未来 お客様の夢×KOAの技術×新たな価値

2019.10.15~10.18 10:00~17:00 幕張メッセ 入場無料(登録入場制)

CONCEPTお客様・社会・KOAの
つながりの場として

KOAブース

共創で未来を切り拓く

包み込むように広げた羽をイメージしたブースは、お客様や社会の声を受けとめて未来を共創したいというKOAの想いを表しています。多くのセンサがつながり、その情報を活用することで人の暮らしを豊かにする社会へ向けて、KOAは様々なセンシングソリューションを提供してまいります。
お客様・社会・KOAの「つながり」の場、KOAブースにぜひご来場ください。

共に新たな
挑戦をしていく
共創パートナー企業を募集しています

KOAでは、研究開発型企業に向けた、新規センサモジュール製品の企画・マーケティングと基盤技術の用途展開を進める共創パートナーを募集しています。
ご興味がありましたら、ぜひお気軽にブース内スタッフにお声がけいただくか、弊社にお問い合わせください。

EXHIBITIONKOAブース 展示内容のご案内

KOAブース平面図

Windgraphy センサモジュール基盤技術 車載向けソリューション・電流検出向けソリューション 熱設計・熱解析

01.Windgraphy エリア

Windgraphy

KOA独自の「風の見える化」技術

KOAの共創プロジェクト。
センサを利用し風速を同時に多点で計測し、表示・データ化。風が目に見えることで、誰でも直感的に風の状態を知ることができる、KOA独自の技術です。

KOA株式会社は、共創を通じて様々な用途を開拓したいと考え、Windgraphyの可能性や価値を感じて製品開発や用途開拓にご協力いただける方を募集しております。

Windgraphy デモ展示

展示内容

共創展示(デモ展示)

コンセプト
『風と戯れる』
概要
本来実体のない『風』を、人格や気性を持ったペットのような存在として表現することで、日常を構成する一要素としての存在を、鑑賞者が再認識できるインタラクティブコンテンツ。
提供
KOA株式会社:風速多点測定システム
株式会社Integral Vision Graphics:コンテンツ
AGC株式会社:透明スクリーンフィルムGlascene®F

製品コンセプト展示(デモ展示)

風速多点測定でお困りの皆様へ、最大5,000点の風速同時測定を実現可能なWindgraphyをご提案いたします。

02.センサモジュール・基盤技術 エリア

KOAならではの技術力を生かした、センサモジュールや基盤技術分野の最新製品をご紹介いたします。

傾斜センサ

従来よりも高精度 無線通信も可能

  • KOA独自の構造で高分解能(1/1000°)を実現
  • 40mm角の電池内蔵小型モジュール
  • 無線によるデータ通信が可能

傾斜センサ

ワイヤーボンディング対応温度センサ素子

アルミワイヤーに対応、耐熱性に優れる

  • 寸法 2.6X2.4mm, 抵抗値1KΩ at 0℃, TCR=3850X10-6/K
  • Φ400μmアルミワイヤーに対応
  • 200℃耐熱でパワーモジュール内の温度制御に好適

ワイヤーボンディング対応温度センサ素子

このほか、小型・軽量のフラットチップ形状の半導体式CO2センサなど、各種センサー素子、モジュールを展示します。

KOAの基盤技術について

70年を超える歴史において、抵抗器を中心とする電子部品事業を拡大する中で、材料技術、加工技術、評価技術といった様々な基盤技術を蓄積してまいりました。この基盤技術をさらに深掘りし連携させ、また先端研究機関やパートナー企業様とのオープンイノベーションを進めることにより、お客様と一緒に新たな価値の創造を目指していきます。

KOAの基盤技術

03.車載向けソリューション・電流検出向けソリューションエリア

車載部品や、電流検出部品など、業界で長年の実績を誇るKOAの製品を展示します。

チップ形パワーシャント PSシリーズ

チップ形パワーシャント PSシリーズ

KOAのシャント抵抗器は豊富なラインアップで、モーター制御、インバータなどの各種電源、バッテリーマネージメント用途などの電源管理用途などに最適。
「PSJ/PSL/PSG/PSF」は金属板を使用し、245Aまでの電流検出が可能。
4端子構造のPSG/PSFは、T.C.R.50x10-6/Kの高精度検出が可能。

高信頼性角形チップ抵抗器 RS73

高信頼性角形チップ抵抗器 RS73

高信頼性厚膜チップ抵抗器「RS73」は、厚膜抵抗体を用いたチップ抵抗器では従来困難とされていた抵抗値許容差±0.1%、抵抗温度係数±25×10-6/Kを実現。薄膜抵抗並みの長期安定性にも優れた高信頼性品として、1608mm~3216mmのサイズで10~10MΩの幅広い抵抗値範囲を実現。

高耐圧薄膜抵抗ネットワーク HVD

高耐圧薄膜抵抗ネットワーク HVD

薄膜抵抗ネットワーク「HVD」は、最高抵抗値11.5MΩ、最高使用電圧1000V、最大抵抗比1:1000に対応した高電圧対応の分圧抵抗器ネットワーク。ペア抵抗の相対精度が優れており、集積化により、実装を含めたトータルコストを低減。

シャント電流センサ VSMシリーズ

シャント電流センサ VSMシリーズ

大電流シャントと検出回路を一体型にした絶縁型電流センサ。
車載、産業機器、エネルギー分野のバッテリーマネージメントなどの用途で高精度電流検出が可能。
既存センサの小型化、省スペース化にも貢献します。

04.熱設計・熱解析エリア

熱設計や熱解析の企業様や、技術者様に向け、今後のご事業のお役に立つ情報を発信いたします。
部品の小型化・高電力化の進展は目覚ましく、小型チップ抵抗器の電力密度は2000年初頭に比べて2~5倍にまで上昇しています。
小型・高定格部品を使いこなす上でのポイントについてご紹介します。
ご好評いただいています熱設計セミナーを今年も開催します。ぜひご参加ください。

《セミナー情報》

回路・基板設計者のための失敗しない基板熱設計のポイント

株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 KOA 技術顧問 国峯 尚樹 氏


小型・高電力チップ部品の使いこなし~基板熱設計に適した製品仕様とは~

KOA株式会社 技術イニシアティブ 技創りセンター 職人 有賀 善紀 氏

小型部品を多用する電子機器の熱設計では、部品レイアウトによる熱源の分散とパターンによる熱の拡散が重要です。しかし、回路設計を専門とするエレキ設計者にとって熱を考慮した基板設計は容易ではありません。エレキ技術者を対象として、小型部品の放熱の特徴を解説し基板熱設計の手順とツールを紹介します。
当日は電子機器の熱設計分野の第一人者である国峯尚樹氏を迎え、最新の熱設計手法と部品メーカの取組みを紹介します。

日時 :2019年10月17日(木) 12:30~13:30
会場 :セミナールームA(展示ホール5)事前申し込みが必要です。(当日は空席がある場合のみ聴講いただけます。)
セミナーの詳細・お申込みはこちら
CEATEC 公式サイト

CEATEC 2019CEATEC 2019開催概要

名称
CEATEC 2019(シーテック 2019)
( Combined Exhibition of Advanced Technologies)
開催趣旨
あらゆる産業・業種による「CPS/IoT」と「共創」をテーマとしたビジネス創出のための、人と技術・情報が一堂に会する場とし、経済発展と社会的課題の解決を両立する「超スマート社会(Society 5.0)」の実現を目指す。
開催テーマ
つながる社会、共創する未来
会期
2019年10月15日(火)~18日(金) 10:00~17:00
会場
幕張メッセ(千葉市美浜区中瀬2-1)
入場
無料(全来場者登録入場制)
※入場にはオンラインでの登録が必要です。CEATECサイトより登録を行ってください。

CEATEC 2019(シーテック 2019)