什么是由于温度变化导致的开裂?
在车载等环境温度变化显著的应用中,当温度变化(=热循环),由于印刷基板和电子产品的线性膨胀系数不同,焊接处容易发生开裂,导致接触不良。
选用贴片电阻时,如果需要高功率的电阻,一般会选用大封装,但是尺寸越大,膨胀收缩系数越大,失效率越高。同时满足高功率和不开裂,一般会采取用多个小封装电阻来确保额定功率达到要求,但是这样做会增加贴装点数,增大基板贴装面积。
这种情况下,推荐使用高功率且不易开裂的宽边电阻WK73R,WG73,WK73S,WU73系列,以及树脂壳密封的电阻TSL,SL,SLN,SLZ。