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備有可用於小型模組、高頻模組、半導體轉接板、空腔外殼等各種用途的LTCC接線基板（陶瓷多層基板），以及可減少檢查工時的混合集成電路。
*歐盟RoHS/REACH保證書在這裏
請嘗試用於小型模組、高頻模組、半導體轉接板、空腔外殼等各種用途。
透過功能塊的HIC化，輕鬆實現小型化及機型切換，減少了檢查工時。
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