各品種的共同注意事項

基本事項

• 有關基本注意事項，請參照（一般社團法人）電子資訊技術產業協會的技術報告《JEITA RCR-1001C電子元件安全使用指南》。
• 本公司提供產品的耐久性相關信息和數值、雖然在一定的測試條件下是準確且高度可靠的、但還是請您提前在貴公司的產品上進行測試。如果您無法判斷本產品相對於各種應用的適用性、請務必事先與本公司聯係。

免責聲明

• 本製品是為一般用品而設計、製造，不適用於以下揭示用途或具有同等風險的用途。如果客戶要將本製品用於這些用途，請務必事先與本公司聯繫。
  另，關於貴公司與本公司就保証範圍等方面的條件，如果沒有特別的書面協議，因將本產品用於該類用途而發生的相關索賠及損失，本公司概不負責。
  （1）需要高可靠性的用途（例如：供應燃氣、水、電等的係統、24小時連續運行係統、支付係統以及其他處理權益和財產的用途等。）
  （2）需要高安全性的用途（例如：汽車、航空航天設備、鐵路設備、醫療設備、安全設備以及其他可能危及生命或身體的用途等。）
  （3）惡劣條件或環境下的用途（例如：設置在室外的設備、受化學汙染的設備、受電磁幹擾的設備、受到振動和衝擊的設備等。）
  （4）未在產品目錄類的說明中提及的條件或環境下的用途
• 對可靠性要求較高時，請在設計時充分考慮發生故障時的安全性。採用保護迴路、加長迴路等確保本產品萬一發生故障時整個系統的安全。

使用環境

• 除非有特別說明，本產品設計時未考慮在特殊的環境下使用。在下列環境中使用本產品時，請事先對其可靠性以及性能受到的影響進行充分評估。
1. 日光照射、室外暴露環境、粉塵中
2. 水、油、有機溶劑、藥液等液體之中、或此類液體噴濺的場所
3. 海風、腐蝕性氣體（SO₂、H₂S、氯化鈉、NH₃、NO₂等）較多的場所
4. 靜電、電磁波較強的場所
5. 可能使元件結露的場所
6. 將元件或貼裝後的電路板用防潮樹脂等進行封裝、塗層處理時
7. 潤滑油等的油霧

硫化

• 採用銀電極的元件上如果有硫化氣體（H₂S、SO₂等）或硫化物附著，其電阻將會變大。因此，如果在此類環境中使用，請採取相對應的硫化措施。

耐脈衝性能

• 受到脈衝、突波等過渡性過載（電壓、電流、功率）的衝擊時，元件的性能和可靠性可能會下降。如果需要本產品耐脈衝性能的相關資料，請事先聯絡。
• 本產品在承受高電壓時，端子間可能會發生放電現象，請予以注意。

保管

• 請避開極端的高溫、低溫、潮濕、結露、陽光照射、熱、海風、腐蝕性氣體（SO₂、H₂S、氯化鈉、NH₃、NO₂等），以及潤滑油等的油霧，並在粉塵較少的場所保管元件。必要時請使用乾燥劑。
• 有關元件的保管期限及保管條件，請與本公司聯絡。

無鉛端子產品的保管

• 採用無鉛端子的產品與有鉛端子相比，其焊接性能可能下降得更快，對此請予以注意。

貼裝

• 請勿用鑷子、鉗子等夾持元件，並注意保證貼片機調整到正確位置，以免元件受到損傷或過度衝擊。否則可能導致元件的特性發生變化或斷線、破裂。
• 如果貼片機的噴嘴下死點過低，貼裝時元件將會撞擊印刷電路板，導致元件性能下降或損壞、破裂。因此貼裝之前必須使噴嘴減速，並在印刷電路板的變形獲得矯正後，再進行貼裝。
• 貼裝時掉落的元件以及從印刷電路板上拆下的元件，請勿再次使用。
• 貼裝後的印刷電路板如需用塗料封裝或密封，請事先與本公司聯絡。
• 貼裝後的印刷電路板不可直接重疊堆放，否則可能導致元件損傷。
• 皮膜型電阻、感測器的特性會因靜電（ESD）引起的過電壓而產生變化，因此請注意防止組裝工序（貼片機、檢測監控、人體等）以及搬運時產生的靜電（ESD）轉移到元件上。
• 請注意防止元件沾上汗水、鹽分等離子性物質，否則可能導致其耐濕、耐腐蝕性能下降。

焊接

• 請依照操作手冊以及各元件使用注意事項中規定的溫度、次數、時間進行焊接作業。時間過長、溫度過高可能導致元件變色、斷線、或特性發生變化。
• 焊接完成後，應注意避免元件承受外力，直至其完全冷卻為止。
• 焊接完成後，應注意避免印刷電路板變形而使電極部分承受機械應力。
• 焊接後，請確認助焊劑殘渣對元件有無影響。
• 使用導電性黏著劑時，請確認元件的種類是否正確。

使用無鉛助焊劑貼裝時的注意事項

• 無鉛助焊劑的成分組成種類繁多，其中部分無鉛助焊劑的焊接溫度比共晶助焊劑要高。因此請事先根據實際使用條件確認有無問題。
• 雙面電路板如果使用無鉛焊錫進行通孔插裝，會因剝離（Lift-Off）現象而導致焊接連接強度下降。因此請事先使用雙面電路板進行測試。

清洗

• 焊接完成後，請務必將助焊劑中含有的離子性物質清洗乾淨。因為離子性物質可能使元件的耐濕、耐腐蝕性能下降。
• 使用無需清洗的助焊劑，以及使用水或水溶性清洗劑進行清洗時，請確認元件焊接後的可靠性。
• 無鉛助焊劑可能含有較多離子性物質，因此請盡可能使用RMA類助焊劑，如使用無鉛助焊劑，請在焊接後充分清洗。
• 元件上有汗水、鹽分等離子性物質附著時，請充分清洗。清洗時，如果清洗劑的品質不好，可能無法將離子性物質清洗乾淨。此外，如果使用酒精以外的清洗劑或酸、鹼性液體進行清洗，請事先與本公司聯絡。
• 使用超音波清洗時，元件可能因共振現象而損壞。此外，高水壓清洗也可能導致元件損傷。請事先確認。
• 清洗後請充分乾燥。

廢棄

• 元件及其包裝材料需要廢棄時，請確認相關法規的規定，予以妥善處理。

片式元件的共同注意事項

印刷電路板變形時，元件將會承受相對的應力。因此請注意下列事項。

• 貼裝時請使片狀電阻器等元件的長邊方向與印刷電路板熱膨脹係數較小的方向保持一致。
• 元件反覆受到熱應力後，由於與封裝的印刷電路板在熱膨脹係數上有所不同，因此焊接部分的角焊縫可能會出現龜裂。是否出現龜裂，與貼裝布局的大小、助焊劑量、印刷電路板的散熱量等有很大的關係，設計時請充分予以注意。尤其是大型元件（5.0×2.5mm以上）更加需要注意。
• 如果元件安裝在印刷電路板的分隔槽附近，那麼在電路板分割時，元件以及電極會承受較大的應力，可能導致損壞。因此，安裝時請參考下圖，選擇應力較小的安裝位置和方向。

• 安裝時，應盡可能避免電路板彎曲、變形給元件帶來較大的應力。主板彎曲將直接導致電極部分承受應力，使得焊接部分出現裂縫或元件損壞。

• 將元件安裝在印刷電路板的周邊或連接器附近時，請注意避免在組裝以及插拔連接器時使元件受力。
• 將元件貼裝在相對較大的元件附近時，助焊劑固化後較大元件方向上將會產生拉伸應力，可能引起元件破裂或焊接異常。因此請注意貼裝的位置和方向。
• 左右的焊板Pattern如果大小不同，那麼助焊劑冷卻時可能會出現元件站立（立碑效應）、或因剩餘應力而使元件特性發生變化或破損。因此請盡可能保證兩邊焊墊圖案大小一致。

貼裝與焊接

• 貼片機如果調整不到正確位置，元件貼裝後將承受較大的應力，可能引發裂縫、破損以及貼裝位置偏差。貼裝前請認真檢查、調整。
• 貼裝時如果使用輔助針時，需要將其設定在適當的位置，否則可能損壞印刷電路板背面的元件。此外，請注意不要將輔助針設定在噴嘴的位置上。
• 使用塗膠機塗布黏著劑時，請正確設定其下死點，避免與印刷電路板接觸。否則會損壞印刷電路板對面的零件。
• 採用波焊時，請確認元件是否支援波焊。
• 如果助焊劑的量不恰當，元件將承受較大的應力，可能引發裂縫或元件特性不良。因此貼裝時請注意助焊劑的量。

用烙鐵焊接

• 焊接時烙鐵頭部的溫度必須符合操作手冊以及各元件使用注意事項中的規定。
• 盡可能進行預熱。
• 烙鐵頭部應避免與元件主體以及電極直接接觸。
• 使用鑷子等夾持元件時，請注意不可損傷元件。

帶導線元件的共同注意事項

關於機械應力

• 請注意避免因振動而引起共振。
• 請勿彎曲、扭曲元件的主體。
• 請牢牢地固定大型元件。
• 使用時如果需要將導線彎曲，應儘量採用較大的彎曲半徑，避免導線尾端承受較大的力。否則可能導致蓋子脫落、元件損壞。
• 在切片機上切斷並固定導線時，必須防止元件承受過大的外力。

關於溫度上升

• 大型電阻器在額定功率下使用時溫度將會升高，因此請注意其散熱以及對其他元件的影響。